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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
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罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
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是德科技：EM解算器的实际应用
在数字电子产品和有线通信的发展中，基于Maxwell方程组的电磁（Electromagnetic，简称EM）解算器被证明是非常有价值的。原因简单明了，电气工程师需要了解当受到动态或变化信号激励时，电路 ...查看更多
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